12-kerroksinen piirilevy

Mitkä ovat monikerroksisten levyjen impedanssin ja pinon suunnittelun perusperiaatteet?

Impedanssia ja pinoamista suunniteltaessa tärkein

Perus on PCB:n paksuus, kerrosten lukumäärä, impedanssi

arvovaatimukset, virran koko, signaalin eheys,

tehon eheys jne. Yleiset vertailuperiaatteet

ovat seuraavat:

1. Laminaatti on symmetrinen;

2. Impedanssilla on jatkuvuus;

3. Komponentin pinnan alla olevan vertailukerroksen tulee olla täydellinen maa- tai virtalähde (yleensä toinen kerros tai toiseksi viimeinen kerros);

4. Tehotaso ja maataso on kytketty tiukasti;

5. Signaalikerros on mahdollisimman lähellä vertailutason kerrosta;

6. Pidä kahden vierekkäisen signaalikerroksen välinen etäisyys mahdollisimman suurena.Reititys on ortogonaalinen;

7. Kaksi vertailukerrosta signaalin ylä- ja alapuolella ovat maa ja teho, yritä lyhentää signaalikerroksen ja maakerroksen välistä etäisyyttä;

8. Differentiaalisen signaalin väli ≤ 2 kertaa linjan leveys;

9. Kerrosten välinen prepreg on ≤3;

10. Vähintään yksi arkki 7628 tai 2116 tai 3313 toissijaisessa ulkokerroksessa;

11. Prepregin käyttöjärjestys on 7628→2116→3313→1080→106