Tuotanto- ja kehitysprosessi

Shenzhenissä sijaitseva KAZ Circuit keskittyy tarjoamaan yhden luukun palvelua, mukaan lukien piirilevyjen valmistus, piirilevykokoonpano (SMT/DIP), laatikoiden rakentaminen ja testaus.

Jalostetut tuotteet kattavat monia toimialoja, kuten esineiden internetin, sairaanhoidon, teollisuuden valvonnan, viestinnän, verkon, digitaalisen, turvallisuuden, kuljetuksen, älykodin jne.

KAZ Circuit pystyy valmistamaan piirilevyjä 1-50 kerroksesta.

Suurin piirilevyn koko 600 * 1200 mm

Pienin jäljen leveys/väli: 0,075 mm (3 mil) / 0,075 mm (3 mil)

Valmiin kuparin enimmäispaksuus: 12 unssia (420 um) ulkokerrokselle, 6 unssia (120 um) sisäkerrokselle

DSP-1008+NPM-D3+CM212+JT NS1000+AOI (JTA-320-2M)

Sopivien komponenttien koot:

Minimikoko: 0,2 × 0,1 mm

Max: 50 × 50 mm, jako = 0,2 mm

Tuetut osat: 188 teippi, 20 alusta

Sopii matkapuhelimeen, emolevyyn, teollisuuskäyttöön, kannettavaan tietokoneeseen, grafiikkasuorittimeen jne.

DSP-1008+MX400+MX200+MX200+MX200P+JT NS1000+AOI(JTA-315-2M)

Sopivien komponenttien koot:

Minimikoko: 0,4 × 0,2 mm

Max: 45 × 150 mm

Sopii emolevylle, kannettavalle tietokoneelle, pienelle ja keskikokoiselle GPU:lle jne.

Tuetut osat: 280 nauha, 20 alusta